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Lackdrähte

SHBond® WD210 Glide

  • Runddrähte aus Kupfer, wärmebeständig, verbackbar und gleitoptimiert
  • lackisoliert mit Theic-mod. Polyesterimid und darüber mit Polyamidimid und darüber mit Backlack
  • Klasse 200
Eigenschaften

SHBond® WD210 Glide ist ein hochwärmebeständiger, unter Wärme verklebbarer Kupferlackdraht der Wärmeklasse N. Dieser Draht vereint die hervorragenden Beständigkeits- und Isolationseigenschaften
des SHTherm® 210-Dual-Coats mit den speziellen Anwendungsmöglichkeiten des thermisch verbackbaren zusätzlichen Überzugslackes auf Basis mod. aromatischem Polyamid. SHBond® WD210 Glide ist damit ein 3-Schicht-Backlackdraht, mit dem thermisch hochbeanspruchte Wicklungen selbsttragend und dadurch platzsparend, automatengerecht, rationell und kostengünstig hergestellt und anstelle einer Imprägnierung schnell und umweltfreundlich verbacken werden können. Die verbackenen Wicklungen zeichnen sich durch hohe thermische und mechanische Stabilität, Klimafestigkeit und gute chemische Beständigkeit in Sonderanwendungen aus. Modernste Verfahrenstechniken, Prozessregelungen und -kontrollen sichern gleichbleibend hohen Qualitätsstand dieser Drähte.

Die letzte Lackschicht ist als gleitoptimierte Funktionsschicht ausgeführt und sorgt für hervorragende Verwickelbarkeit, maximalen Nutenfüllfaktor, optimierte Wickelgeschwindigkeiten, reduzierte
Anlagenverschmutzung und geringere mechanische Belastung im Wickelprozess. Der reduzierte Reibungskoeffizient erzielt eine drahtschonendere Verarbeitung, die sich auf die Isolationsfähigkeiten des Lackfilms nachweislich auswirkt.

Anwendung

Antriebe für Haushaltsgeräte, Polwicklungen, Spulenwicklungen, Elektrowerkzeuge

Standards

IEC / DIN EN 60317-38
NEMA MW 102-C

Lieferformen

Grad 1: auf Anfrage
Grad 2: auf Anfrage

Technische Daten

Typische Merkmale von KupferKupferKupfer (lat. Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29. Es ist ein Übergangsmetall, im Periodensystem steht es in der 4. Periode und der 1. Nebengruppe (nach neuer Zählung Gruppe 11) oder Kupfergruppe. Der lateinische Name cuprum ist abgeleitet von (aes) cyprium „Erz von der griechischen Insel Zypern“, auf der im Altertum Kupfer gewonnen wurde.weiterlesen-Backlackdraht 0,500 mm, lackisoliert Grad 1B

Mechanisch
Außendurchmesser mit Lack  Blankdrahtdurchmesser  Dehnbarkeit und Haftung (Lackfilm rissfrei nach dem Wickeln)  Schabekraft  Bleistifthärte des Lackfilms  Bruchdehnung  Reibungskoeffizient 
Einheit Sollwert  Istwert (typ.) 
mm  min. 0,541 - max. 0,568 Ist = Soll
mm  0,495-0,505 Ist = Soll
  Dorndurchmesser 0,500 mm 1 x d / 10 % Vordehnung
≥ 3,950 ≥ 7,500
  H 3H - 5H
≥ 28 ≥ 38
µ  / ≤ 0,110
Thermisch
Temperaturindex TI  Wärmedruck (Messg. im vorgeheizten Block)  Steilanstieg des Dielektr. Verlustfaktors  Wärmeschock 220° C (Lackfilm rissfrei, Wickellocke)  Verbacktemperatur 
Einheit Sollwert  Istwert (typ.) 
°C  200 210
°C  320 ≥ 360
(°C) (tan δ)  / ≥ 140/185/240
  Dorndurchmesser 1,120 mm 1 x d / 10 % Vordehnung
°C  200 +/-2 ≥ 210
Elektrisch
Durchschlagsspannung RT  Hochspannungsfehlerzahl (Prüfspannung 750V)  Elektrische Leitfähigkeit 
Einheit Sollwert  Istwert (typ.) 
kV  ≥ 2,4 (Twist) ≥ 3 (Zylinder)
  ≤ 10 auf 30 m ≤ 7 auf 100 m
MS/m  58 - 59 ≥ 58,5
Chemisch
Bleistifthärte des Lackfilms nach Einlagerung ½ h / 60 °C in Standard-Lösemittel  Bleistifthärte des Lackfilms nach Einlagerung ½ h / 60 °C in Alkohol  Widerstandsfähig gegen handelsübliche Imprägniermittel^(1)  Widerstandsfähig gegen handelsübliche Kältemittel^(1)  Widerstandsfähig gegen trockene Trafoöle ^(1)  Widerstandsfähig gegen Hydrauliköle^(1) 
Sollwert  Istwert (typ.) 
Prüfverfahren ungeeignet /
Prüfverfahren ungeeignet /
/ nicht zutreffend
/ bedingt
/ nicht empfohlen
/ nein

(1) Wegen der vielseitigen individuellen Anwendungsmöglichkeiten können wir keine allgemein verbindliche Verträglichkeitszusage machen. Wir empfehlen, die Verträglichkeit mit den eingesetzten Stoffen/ Materialien gezielt untersuchen zu lassen.