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SynWire – Lackdrähte

SynWire Typ 210, Kupferlackdraht, rund, lackisoliert, verbackbar

  • Runddrähte aus Kupfer, verbackbar
  • lackisoliert mit THEIC-mod. Polyesterimid
  • darüber mit Polyamidimid
  • darüber mit Backlack
  • Klasse 200    
Eigenschaften

Der SynWire Typ 210 ist ein hochwärmebeständiger, unter Wärme verbackbarer Kupferlackdraht der Wärmeklasse N. Der Draht vereint die hervorragenden Beständigkeits- und Isolationseigenschaften des zugrundeliegenden SynWire W 210 mit den speziellen Anwendungsmöglichkeiten des thermisch verbackbaren zusätzlichen Backlackes auf Basis modifiziertem aromatischem Polyamid.

Mit dem SynWire Typ 210 können thermisch hoch beanspruchte Wicklungen selbsttragend und dadurch Platz sparend, automatengerecht, rationell und kostengünstig hergestellt werden. Die Verbackung ist anstelle einer Imprägnierung schnell und umweltfreundlich zu realisieren. Die verbackenen Wicklungen zeichnen sich durch hohe thermische und mechanische Stabilität, Klimafestigkeit und gute chemische Beständigkeit aus. Modernste Verfahrenstechniken, Prozessregelungen und -kontrollen sichern ein gleichbleibend hohes Qualitätsniveau.

Anwendung

Antriebe für Haushaltsgeräte, Polwicklungen, Spulenwicklungen, Elektrowerkzeuge

Standards

IEC / DIN EN 60317-38
IEC / DIN EN 60317-0-1
NEMA MW 102-C
UL-approbiert

Lieferformen

Grad 1B + 2B: 0,180 - 2,00 mm

Technische Daten

Typische Merkmale von KupferKupferKupfer (lat. Cuprum) ist ein chemisches Element mit dem Elementsymbol Cu und der Ordnungszahl 29. Es ist ein Übergangsmetall, im Periodensystem steht es in der 4. Periode und der 1. Nebengruppe (nach neuer Zählung Gruppe 11) oder Kupfergruppe. Der lateinische Name cuprum ist abgeleitet von (aes) cyprium „Erz von der griechischen Insel Zypern“, auf der im Altertum Kupfer gewonnen wurde.weiterlesen-Backlackdraht 0,500 mm, lackisoliert Grad 1B

Mechanisch
Außendurchmesser mit Lack  Haftung und Dehnbarkeit  Schabekraft  Bleistifthärte des Lackfilms  Bruchdehnung  Reibungskoeffizient 
Einheit Sollwert  Istwert (typ.) 
mm  min. 0,541 - max. 0,568 Ist = Soll
  Dorndurchmesser 0,500 mm 1xd / 10 % Vordehnung
≥ 3,950 ≥ 7,500
  / 3H / 5H
≥ 28 ≥ 38
µ  / ≤ 0,140
Thermisch
Temperaturindex TI  Wärmedruck (Messg. im vorgeheizten Block)  Steilanstieg des Dielektr. Verlustfaktors  Wärmeschock bei 220 °C (Lackfilm rissfrei nach dem Wicklen)  Verbackungstemperatur  Wiedererweichungstemperatur 
Einheit Sollwert  Istwert (typ.) 
  200 210
°C  320 ≥360
(°C)(tan δ)  / ≥140/180/240
  Dorndurchmesser 1,120 mm 1xd / 10 % Vordehnung
°C  200 / ± 2 ≥ 180
°C  / ≥ 180
Chemisch
Lack-Bleistifthärte nach Lagerung ½ h/60 °C in Standardlösemittel  Lack-Bleistifthärte nach Lagerung ½ h/60 °C in Alkohol  Widerstandsfähig gegen Imprägniermittel^(1)  Widerstandsfähigkeit gegen Kältemittel ^(1)  Widerstandsfähig gegen trockene Trafoöle^(1)  Widerstandsfähig gegen Hydrauliköle^(1) 
Sollwert  Istwert (typ.) 
Prüfverfahren ungeeignet /
Prüfverfahren ungeeignet /
/ nein
/ bedingt
/ nicht empfohlen
/ nein
Elektrisch
Durchschlagsspannung RT  Hochspannungsfehlerzahl (Prüfspannung 750 V)  Elektrische Leitfähigkeit des CU-Leiters  
Einheit Sollwert  Istwert (typ.) 
kV  ≥ 2,4 (Twist) ≥ 3 (Zylinder)
  ≤ 10 auf 30 m ≤ 7 auf 100 m
MS/m  58-59 ≥ 58,5