WEVOSIL 高性能灌封胶可实现卓越的热管理和电气绝缘性能

WEVOSIL 是一系列硅基材料,专为满足现代电子产品的最高电阻和热要求而开发。现代电子系统越来越需要承受极端的要求:高温、强烈振动、侵蚀性化学品和微型化带来了巨大的挑战--这正是 WEVOSIL 浇注料五大特点发挥作用的地方。

 

SynFlex 展会上的 WEVOSIL 硅基灌封材料

具有最大的导热性、出色的减震性,可为敏感电子元件提供可靠的保护。

查看灌封胶

优异的流动性、紫外线稳定性和电绝缘性,适用于敏感元件。

查看凝胶和涂料

稳定的高导热材料,易于使用 - 用于高效热管理。

查看间隙填充剂

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迪米特里-荣格博士

产品经理
+49 5235-968-235 synchem@synflex.de

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WEVOSIL 浇注料的 5 大特点使其成为现代电子产品的首选

1. 使用有机硅灌封胶可实现最佳热管理

WEVOSIL 浇注料和间隙填充物的导热系数为 0.2 至 4.0 W/m-K,可为有效的热管理提供解决方案。即使在高功率密度下,它们也能有效散热,减少热点,为确保电子元件的性能和使用寿命做出决定性贡献。

2. 抗外部影响能力强(有机硅适用于苛刻的环境)

WEVOSIL 有机硅具有很强的防潮、防紫外线和耐化学性。这种出色的耐化学性可确保您的电子产品即使在汽车和工业应用的恶劣条件下也能得到永久保护。

3. 弹性硅胶,用于防止冲击和振动

在固化状态下,WEVOSIL 凝胶和浇注料的硬度范围从 Shore 00 到 Shore A 70,具有超柔软的稠度。这确保了出色的减震效果,降低了敏感元件的机械应力,从而防止过早失效。由于具有高透明度和耐光性,硅凝胶还可用于 LED 和传感器封装等光学应用。

4. 用于精确加工的可流动有机硅配方

WEVOSIL 产品的粘度范围为 300 至 5,000 mPa-s,尽管填充度较高,但仍具有极佳的流动性,即使在狭窄的间隙和复杂的几何形状中也能进行可靠、工艺安全的加工。这有利于批量生产加工,并有助于优化工艺。

5. 硅基热界面材料可实现最大散热量

我们的 WEVOSIL 间隙填料专门设计用作热界面材料 (TIM),导热系数高达 4.0 W/m-K,热界面层厚度极低(<70 µm)。对于元件和散热器之间的高效热传导至关重要的应用,例如电池系统或电力电子模块,它们是理想之选。

WEVOSIL 有机硅最重要的优势一览

  • 耐温 - 60 °C 至 +200 °C
  • 肖氏硬度 00 至肖氏硬度 A 70
  • 导热系数从 0.2 到 4.0 W/m-K
  • 可流动、加工安全的配方
  • 出色的耐化学性
  • 永久弹性和高断裂伸长率 (>100 %)
  • 优异的电绝缘性能
  • 阻燃性能符合 UL 94 V-0 标准,厚度仅为 2 毫米

应用领域:满足极端要求的有机硅

电池系统

防止热连锁反应(热传播),提高电动汽车和固定存储系统中高压电池的安全性。

燃料电池和电解堆

高性能粘合剂可实现最大的设计自由度,即使在腐蚀性介质中也能安全运行。

电力电子

保护板载充电器、DC/DC 转换器和其他电子模块免受热、冲击、潮湿和化学应力的影响。

定子封装

为电机提供高效绝缘、机械保护和最佳热管理,以最大限度地延长使用寿命和提高效率。