WEVOSIL Hochleistungs-Vergussmassen für überlegenes Thermomanagement und elektrische Isolation

Mit Wärmeleitfähigkeiten von 0,2 bis 4,0 W/m·K bieten WEVOSIL-Vergussmassen und Gap-Filler Lösungen für ein effektives Thermomanagement. Sie ermöglichen eine effiziente Ableitung von Verlustwärme, reduzieren Hotspots und tragen entscheidend dazu bei, die Leistungsfähigkeit und Lebensdauer elektronischer Komponenten selbst bei hoher Leistungsdichte zu sichern.

WEVOSIL-Silikone sind hochbeständig gegenüber Feuchtigkeit, UV-Licht sowie Chemikalien. Diese hervorragende chemische Resistenz stellt sicher, dass Ihre Elektronik auch unter schwierigen Bedingungen in Automotive- und Industrieanwendungen dauerhaft geschützt bleibt.

Mit Härten Härten im Bereich Shore 00 bis Shore A 70 im ausgehärteten Zustand verfügen WEVOSIL-Gele und -Vergussmassen über eine supersofte Konsistenz. Diese sorgt für eine hervorragende Schock- und Vibrationsdämpfung, reduziert mechanische Spannungen auf empfindlichen Bauteilen und schützt so vor frühzeitigen Ausfällen. Aufgrund der hohen Transparenz und Lichtechtheit können die Silikon-Gele auch für optische Anwendungen wie LED- und Sensorverguss verwendet werden.

Durch Viskositäten von 300 bis 5.000 mPa·s bieten WEVOSIL-Produkte eine hervorragende Fließfähigkeit trotz hohem Füllgrad und ermöglichen die zuverlässige, prozesssichere Verarbeitung auch in engen Spalten und komplexen Geometrien. Dies erleichtert die Verarbeitung in der Serienproduktion und trägt zur Prozessoptimierung bei.

Unsere WEVOSIL-Gap-Filler sind speziell als Thermal-Interface-Materialien (TIM) konzipiert und bieten Wärmeleitfähigkeiten bis 4,0 W/m·K und sehr geringe Schichtdicken der Wärmeleitverbindung (<70 µm). Sie sind ideal für Anwendungen, bei denen ein effizienter Wärmeübergang zwischen Bauteilen und Kühlkörpern entscheidend ist, etwa in Batteriesystemen oder leistungselektronischen Modulen.